5月29日上午，中國科學技術大學教授程文龍應邀為建筑工程學院師生作題為“高熱流密度散熱及熱控熱管理技術研究”的學術報告。報告會由建筑環(huán)境與能源工程系副主任王昌龍主持。

報告會上，程文龍首先介紹了電子器件趨于小型化、集成化的發(fā)展趨勢，并引出了對高熱流密度散熱及熱控技術的需求。隨后，依次介紹了多項熱控技術。在噴霧冷卻技術方面，闡述了噴霧冷卻傳熱機理，講解了通過噴嘴優(yōu)化、噴霧張角與噴射角度協(xié)同配合等實現(xiàn)強化傳熱，介紹了緊湊型噴霧冷卻關鍵技術，并列舉了相關的工程應用案例。在微通道散熱技術方面，介紹了交錯歧管針肋微槽道設計優(yōu)化以及嵌入式微通道芯片散熱技術。在熱控材料方面，介紹了PTC材料和相變材料的分類和優(yōu)勢，并重點講解了常溫區(qū)PTC材料的研發(fā)。報告結束后，程文龍詳細解答了與會師生提出的問題，在微通道散熱技術應用難題及各種散熱技術對比等方面為現(xiàn)場師生提供了指導。

本次報告系統(tǒng)介紹了高熱流密度散熱及熱控熱管理的關鍵技術，取得了良好的學術交流效果。通過此次報告，與會師生對熱控技術的應用與發(fā)展有了新認識，紛紛表示深受啟發(fā)。（撰稿：王昌龍 審核：張慧 門亮 張虎）